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禾易企服冯志强受邀参加2023“产融协同 芯链未来”硬科技沙龙

时间:2023-02-17     【转载】




2023“产融协同 芯链未来”硬科技沙龙于2月16日在华泰证券大厦25楼企业家会客厅(行知空间)举办。华泰证券携手金雨茂物、南京江北新区产业技术研创园、省信用再担保集团投资有限公司、南京扬子江投资基金管理有限公司、南京江北新区科技投资集团有限公司举办本次硬科技沙龙活动。各企业代表约100人参加,禾易企服冯志强受邀出席此次沙龙。




此外,数名产业大咖、知名投资人、商业领域企业创始人等汇聚一堂,就硬科技领域的发展方向,以及投资机构未来在商业赛道的布局进行深度研讨。



活动现场,各领域专家对于行业未来发展趋势进行解读,深耕商业多年的知名投资人分享独家投资心得,帮助在场企业明晰了目前资本关注的重点。芯片产业是数字经济的基石,已成为牵引中国经济社会创新发展的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前我国芯片产业正面临跨越发展的关键时期,如何促进芯片产业链各核心环节齐头并进,进一步提升核心竞争力,是证券金融机构、产业方、引导基金等产业圈的共同课题。








本次沙龙为各位行业大咖提供了优质服务的舞台,期待双方接下来能一起携手逐浪行业新机遇,共赢产业大未来!





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